高精度烤膠機的基本功能

加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制  

控溫范圍：室溫--200/300/400/500/600℃

溫度分辨率 ：0.1℃     

溫度波動度：≤±0.5℃         

溫度均勻性：≤±0.5/1℃ 

電源輸入：AC220V             

熱板表面: 由硬質(zhì)陽極氧化鋁制成

高精度烤膠機的擴展功能

支撐pin材料

邊緣支撐pin

N2吹掃，無氧化烘烤

烘焙距離可調(diào)模組

真空腔體

智能型控制系統(tǒng)

高精度烤膠機的用途

        用于晶圓的單面烘烤，可用于預烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底膠涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。